①產(chǎn)品概述

DPM-200系列分散式微機(jī)保護(hù)監(jiān)控裝置是根據(jù)“一個(gè)設(shè)備（一個(gè)間隔）一個(gè)裝置”的全分散設(shè)計(jì)模式開(kāi)發(fā)出來(lái)的開(kāi)關(guān)柜上保護(hù)監(jiān)控裝置。裝置機(jī)箱設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊、密封性好、抗干擾、抗震動(dòng)能力強(qiáng)，可滿(mǎn)足10kv及以下電壓等級(jí)饋出線等設(shè)備的保護(hù)和監(jiān)控需要。裝置可根據(jù)用戶(hù)要求靈活配置，以達(dá)到最佳性能價(jià)格比。

②規(guī)格選型：

DMP21X微機(jī)線路保護(hù)監(jiān)控裝置

DMP211線路保護(hù)監(jiān)控裝置

DMP211A線路保護(hù)+檢無(wú)壓重合閘

DMP211B增強(qiáng)型線路保護(hù)監(jiān)控裝置

DMP215微機(jī)線路變壓器組保護(hù)裝置

DMP216變壓器（所用變）保護(hù)裝置

DMP231微機(jī)電容器保護(hù)監(jiān)控裝置

DMP271微機(jī)電動(dòng)機(jī)保護(hù)監(jiān)控裝置

DMP204電壓并列裝置

DMP261備用電源自投裝置

采用分層分布式控制，各種保護(hù)測(cè)控單元、自動(dòng)化控制單元從物理性能上與空間地理上分布至變電站一次設(shè)備間隔層，各單元作為一個(gè)莞整的完成對(duì)變電站對(duì)應(yīng)間隔進(jìn)行保護(hù)、測(cè)量、控制等功能，在硬件、設(shè)計(jì)上各單元是單獨(dú)不依賴(lài)通訊網(wǎng)。

裝置采用基于DSP技術(shù)的硬件平臺(tái)，機(jī)箱，硬件電路采用后插拔式的插件式結(jié)構(gòu)，強(qiáng)弱電分離。CPU電路板采用4層板，表面貼裝技術(shù)，裝置的可靠性。在上各裝置通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)總線CAN網(wǎng)或以太網(wǎng)與通訊裝置進(jìn)行通訊，將自己現(xiàn)場(chǎng)采集到的模擬量，開(kāi)入量，保護(hù)、自動(dòng)化裝置情況、電度等上送至通訊裝置，同時(shí)接受通訊裝置下送各種查詢(xún)命令、參數(shù)修改命令、遙控執(zhí)行命令，以及對(duì)各裝置運(yùn)行狀態(tài)檢查命令等。

結(jié)構(gòu)
采用標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱，整面板、背插式結(jié)構(gòu)，嵌入式、后接線安裝方式，強(qiáng)弱電隔離，大大增加了其產(chǎn)品的電氣性能。

插件
本裝置的插件上包括CPU插件、AC和TRIP插件：其中CPU插件為裝置的核心，為高度集成的CPU，其中包括了RAM、Flash Memory和AD等芯片的功能；AC插件包括電源和模擬量采集；TRIP插件包括出口、開(kāi)入和操作回路。

CPU

1) CPU系統(tǒng)
CPU系統(tǒng)由微處理器CPU、RAM、ROM、Flash Memory等構(gòu)成。包括64位微處理器CPU，大容量的ROM、RAM及Flash Memory，使得該CPU模件具有*的數(shù)據(jù)處理及記錄能力，可以實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的故障處理方案和記錄大量的故障數(shù)據(jù)，可記錄的事件數(shù)不少于500次。保護(hù)定值等運(yùn)行配置信息也存入該存儲(chǔ)器中，這些信息在裝置掉電后均不會(huì)丟失。
2) 開(kāi)關(guān)量輸入及輸出部分
開(kāi)入量分為內(nèi)部開(kāi)入和外部開(kāi)入，內(nèi)部開(kāi)入采用DC5V開(kāi)入，電源由裝置電源本身提供，外部開(kāi)入采用一級(jí)光耦，實(shí)現(xiàn)DC220V直接輸入電平。
開(kāi)出是用于驅(qū)動(dòng)出口的繼電器， 共有2個(gè)，一個(gè)為跳閘繼電器，一個(gè)為合閘繼電器。
3) 通信部分
本插件內(nèi)含通信速度*、具備通用性接口的RS485總線網(wǎng)絡(luò)芯片，RS485網(wǎng)為本裝置接入系統(tǒng)的主要通信接口。
4) 時(shí)鐘回路
插件內(nèi)設(shè)置了硬件時(shí)鐘回路，采用的時(shí)鐘芯片精度高，并配有電池以掉電保持。另外，CPU插件采用了多層印制板及表面封裝工藝，外觀小巧，結(jié)構(gòu)緊湊，大大提高了裝置的可靠性及抗電磁干擾能力